两大通用GPU产品现身，硬科技坐镇WAIC主场

在即将召开的通用2022世界人工智能大会上，八大镇馆之宝将登陆世博中心主会场，品现从虚拟体验和现实展示两个维度，身硬展现AI+元宇宙全产业生态链。科技

其中，坐镇主场作为芯片行业研发热门的通用通用图形处理器（GPGPU）两度出现，天数智芯的品现智铠100和壁仞科技BR100系列产品将从底层算力展示国产GPU的硬核技术。

据悉，身硬智铠100采用7nm工艺制程和2.5D COWOS封装技术，科技基于全自研的坐镇主场通用GPU计算核心，超千核可扩展架构提供业界领先的通用计算能力与能效比，支持FP32、品现FP16、身硬int16、科技int8等多种精度数据类型，坐镇主场本地存储带宽、视频解码功能得到明显提升，支持国内外主流AI生态和各种深度学习框架。

天数智芯创办于2015年底，2018年正式启动7纳米通用并行云端计算芯片设计。2021年3月，天数智芯正式发布第一款云端训练通用GPU“天垓100”。2022年5月，天数智芯点亮了其首款云端推理通用GPU产品⸺“智铠100”。

今年7月，天数智芯宣布完成超10亿元人民币的C+轮及C++轮融资。C+轮由资本领投，C++轮由厚朴投资和旗下的厚安创新基金领投，融资将助力公司量产智铠100，开发第二三代AI训练芯片天垓200及300。

8月9日，智铠100发布后三个月，壁仞科技发布BR100，基于壁仞科技原创芯片架构研发，采用7nm制程，可容纳770亿颗晶体管，在国内率先采用chiplet技术、新一代主机接口PCIe5.0、支持CXL互连协议，具有高算力、高能效、高通用性三大优势。

BR100的16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。据壁仞科技CEO张文介绍，BR100的峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，标志着中国的通用GPU芯片正式迈入“每秒千万亿次计算”新时代。

通过创新性使用chiplet技术，壁仞科技在实现大芯片高良率与高性能兼顾的同时，还通过一次流片，得到两种芯片⸺双die产品BR100和单die产品BR104，覆盖不同层级市场。

壁仞科技创立于2019年，三年间得到了资本市场的广泛关注，完成了启明创投、IDG资本、华登国际中国基金、高瓴创投等知名机构领投的多轮融资，累计融资金额已超过47亿元人民币。

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