新华社德国德累斯顿7月13日电（记者何丽丽）汽车技术和服务供应商德国博世集团13日宣布，德国到2026年前，博世半导将在半导体业务上投资30亿欧元。计划

2022技日13日在博世位于德国德累斯顿的年前晶圆厂举行，展示了博世集团目前所掌握的投资体业半导体生产技术以及未来生产计划。

博世集团董事会主席斯特凡·哈通在科技日发布会上表示，亿欧元于作为上述投资的德国一部分，博世将投入超过1.7亿欧元在德国罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的博世半导芯片研发中心。此外，计划博世还将在未来一年内再投入2.5亿欧元，年前在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的投资体业无尘车间。

据介绍，亿欧元于博世自2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅芯片，德国以应用于电动和混动汽车的博世半导电力电子器件中。碳化硅芯片可帮助电动汽车延长6%的计划续航里程。为了让电力电子器件价格更低、效率更高，博世也在探索使用其他类型的芯片，例如博世正在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。