近日有消息披露，苹果片苹果计划在iPhone 16系列上将会采用台积电技术的计划3纳米芯片，价格较低的上使iPhone 16机型可能在2024年使用第一代3纳米芯片。

该消息来源于《经济日报》公布的用第一份来自摩根士丹利的报告，在其中谈到了台积电的代纳3纳米扩展计划。报告表示，米芯台积电这家芯片晶圆制造商，苹果片计划将把其尖端节点的计划生产能力从每月8万块晶圆降至6万块。其中大部分将被苹果公司用于2024年的上使iPhone芯片。

这是用第因为台积电为苹果这样的客户准备了几种不同种类的3纳米工艺，每个迭代都比之前的代纳好。假设该公司推出四款新iPhone的米芯计划不受影响，价格较低的苹果片iPhone 16和iPhone 16 Plus可能会使用第一代3纳米工艺批量生产的SoC，而“Pro”系列可能会跳到更省电的计划第二代工艺。

据传苹果将使用台积电的上使第二代3纳米工艺量产M3和A17仿生，这两款芯片预计将在明年推出，但苹果有可能将A18仿生的新制造工艺保留到2024年。当然，这一切都取决于台积电是否能继续每月生产足够数量的晶圆而不遇到生产障碍，因为高通和联发科等客户也希望将该技术用于他们自己的移动芯片。