长江商报消息 ●长江商报记者 沈右荣

打造专业半导体芯片供应商，中国芯以此为愿景的立昂力深（605358.SH）马不停蹄式扩产。

6月2日晚间，微扩立昂微披露发行可转债预案，产并拟募资33.90亿元，购助耕半其中23.80亿元用于扩产项目建设。导体

长江商报记者发现，年扣2020年9月登陆上交所的非季立昂微大动作不断。公司IPO募资2亿元用于8英寸硅片项目建设。倍增去年10月，中国芯公司通过定增募资52亿元，立昂力深用于12英寸、微扩6英寸等芯片项目建设。产并

立昂微成立于2002年，购助耕半20年来，导体深耕半导体领域，经过持续布局，公司已经完成从硅片到芯片的制造平台建设，而这是行业内屈指可数的制造平台，具有核心竞争力。

持续布局，立昂微在助力“中国芯”的同时，自身也收获了美好。2021年，立昂微盈利6亿元，同比增长近2倍。今年一季度，公司盈利数超2亿元，同比增逾2倍。公司称，经营业绩高速增长，源于国产替代化加速。

三年三次募资扩产

立昂微再度大规模扩产。

最新披露的信息显示，立昂微拟通过发行可转债方式，募资不超过33.90亿元。这笔资金，扣除发行等相关费用后，其中的10.10亿元用于补充流动资金，11.30亿元用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目，还有12.50亿元用于年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目建设。

年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目计划分别投资23.02亿元、13.98亿元，本次募资仍然不能全部解决项目建设所需资金，公司称不足部分将自筹。

本次募资，立昂微主要对6英寸、12英寸硅片进行扩产。

作为芯片企业，2020年上市以来，立昂微持续募资扩产，且顺应形势不断升级。

2020年9月，立昂微IPO募资2亿元，用于年产120万片集成电路用8英寸硅片项目建设。2021年10月，公司实施定增募资52亿元，用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目以及补充流动资金。

本次可转债募投项目，既是加码12英寸硅片产能，也是对此前产能的完善。立昂微称，去年的定增项目“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅片项目”大大增强了公司 12 英寸硅片的生产能力，但从产品品类上来说仍有不足，该项目在 180 万片 12 英寸硅抛光片的产能基础上仅配套了 120万片 12 英寸硅外延片的生产能力。本次可转债募投项目的实施，将新增年产 180万片 12 英寸硅外延片的生产能力，可使得产品结构进一步优化。

至于本次募资拟实施的年产 600 万片 6 英寸集成电路用硅抛光片项目，立昂微称，8 英寸及以下硅片应用空间依旧广阔，增加公司 6 英寸硅片的前道工序产能，可提升公司盈利能力。

长江商报记者发现，除了投资建设外，立昂微还借助并购扩充产能。今年2月，立昂微还通过子公司筹划收购国晶（嘉兴）半导体有限公司（简称国晶半导体）并取得控制权。国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前，已完成月产40万片产能的全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通。

扣非连续五季倍增

借助投建及并购，立昂微大举扩产之时，经营业绩也在大幅增长。今年一季度，立昂微实现营业收入7.56亿元，同比增长63.86%，归属于上市公司股东的净利润（简称净利润）为2.38亿元、扣除非经常性损益的净利润（简称扣非净利润）为2.34亿元，同比分别增长214.025、253.16%。

立昂微解释今年前三个月盈利能力大幅提升时称，受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业细分领域市场景气度持续高企，市场需求旺盛，公司订单饱满，主要产品产销量大幅提升，公司紧抓市场机遇，优化产品结构，提升公司核心技术研发能力，经营状况保持持续向好态势，盈利能力稳步提升。

2021年，立昂微的经营业绩数据也较亮丽。当年，公司实现营业收入为25.41亿元，同比增长69.17%，净利润、扣非净利润分别为6亿元、5.84亿元，同比增长幅度为197.24%、288.83%。

具体到季度，从去年一季度开始到今年一季度，立昂微的扣非净利润实现了连续五个季度倍增。

立昂微在年报中表示，2021年，公司主营业务收入较上年同期增长 69.15%，半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片销售收入均大幅增长，主营业务成本较上年同期增长 43.78%，各产品营业收入增幅均高于营业成本，带动整体毛利率上升。当年，6-8英寸半导体硅片和半导体功率器件产能不断释放，固定成本分摊大幅减少，毛利率持续增加。

从收入结构上看，半导体硅片贡献了立昂微58.12%的营业收入，同比增幅也较大。立昂微解释，公司6英寸硅片产线、8英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态。12英寸硅片规模上量明显，在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破，在2021年底已达到年产180万片的产能规模，已经实现大规模化生产销售。

值得一提的是，通过长达20余年布局，立昂微形成了产业链上下游一体化优势。公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到器件的全链条技术。公司功率器件芯片制造材料来源于公司自产硅片，这有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击，提升业绩稳定性，有利于公司稳健经营。